热门关键词: 包装设计 原料供应 保健食品 保健用品 保健器械

日本发展半导体代工意图明显,传递的信号发人深思

2022年12月17日  来源:  OEM代加工网

近日,安森美宣布将位于日本新泻县的工厂出售给JSFoundary。这是一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同合作成立的半导体代工公司,主要从事模拟/功率半导体预处理、背面处理、EPI层压和芯片尺寸封装等业务。加之,此前还有索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC等拟合资成立半导体代工企业发展超越2nm芯片技术的消息传出。在半导体领域,日本企业一向缺乏代工文化,打造的企业多以IDM为主,现在却开始大力发展半导体代工业务,这传递出了什么样的信号?


半导体代工业前景看好


半导体代工是一种向芯片设计公司或电子厂商提供专门的制造服务的经营模式,它可使设计公司无需承担造价昂贵的设备、厂房以及生产人员费用就能进行生产。这种自20世纪80年代由台积电开启的经营模式,正被越来越多企业所接受。


特别是当前随着技术需求的多样化,通用芯片越来越难以满足用户需求,大量系统厂商开始寻求差异化竞争,互联网企业、智能手机企业、汽车企业、家电企业等纷纷开始“跨界造芯”。半导体代工业务的发展前景更是被各方所看好。或许这正是日本企业开始涉足半导体代工的重要原因之一。


TrendForce集邦咨询资深分析师乔安表示,2020年全球晶圆代工产值增长24%,2021年增长26.1%,今年随着业界扩增的产能大量开出,及晶圆涨价,晶圆代工产值可望增长28%,增幅将高于过去两年水平。晶圆代工业进入库存调整阶段的影响会在明年显现。不过,在台积电营运持续成长的驱动下,明年全球晶圆代工产值仍可望维持增长趋势,将增长2.7%。


不甘心过度依赖外部企业


日本大力发展半导体代工也有不甘心过度依赖台积电等外部公司的因素。根据此前消息,台积电将在日本熊本县建设22nm和28nm的半导体生产线,预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆,用于车规和家电用芯片产品的生产。未来还将升级至更高性能的12~16nm工艺,后续不排除再提升工艺。


近年来,在国际贸易摩擦日益加剧的情况下,各国日益重视半导体制造的本土化进程,以确保境内设计企业的供应链安全。随着芯片工艺不断推进,台积电的技术优势越来越明显。日本虽然也是半导体传统强国,在先进工艺方面却存在缺失。因此,不排除其有开发2nm工艺,摆脱对外部生产能力过度依赖的计划。


此前便有消息称,索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC等企业计划每家出资10亿日元,成立合资公司打造超越2nm的芯片技术,预计在2030年左右建成生产线并为其他公司代工生产芯片。


而此次收购安森美工厂的JS Foundary,重点则放在特色工艺。JS Foundry首席执行官Noriaki Okada表示:“我们不仅仅从事代工业务。我们旨在通过支持机构中模拟/功率半导体的研发,推动日本半导体的发展。”


缺乏代工文化是挑战


尽管发展半导体代工的意图越来越明显,但是日本能否做好代工事业,在业界却存在不小的质疑。根据半导体专家莫大康的介绍,日本不仅在半导体材料与设备占据优势,许多企业同样有着丰富的半导体产品生产制造经验。松下、NEC、日立、三菱等都曾经拥有半导体业务,索尼更是当今世界CIS图像传感器巨头,铠侠是主要的3D NAND供应商之一。


不过日本的半导体业务以IDM模式为主,企业基本采用IDM模式运营,缺乏半导体代工方面的经验。看似都从事半导体制造,但从IDM到代工厂转变并不简单,需要许多操作方面的控制能力,并在开放方面进行文化变革。这一点从英特尔发展半导体代工业务过程中,其技术、良率都遭遇诸多质疑就可一窥究竟。最新财报显示,英特尔第三季度代工服务收入仅为1.71亿美元。另有消息称英特尔代工服务(IFS)负责人Randhir Thakur将辞去IFS业务的职务。这些均显示出,半导体公司从IDM转向代工服务的复杂性。


对日本来说,现在正处于一个产业转折的关键时期,AI和智能汽车等的兴起,正倒逼日本本土厂商对外去寻找更先进工艺。而半导体代工则是消化先进工艺开发所需巨额资金、分担风险的有利模式。但正如上文所说,这不仅是一个技术问题,与历史、经济、文化等非技术问题也有着密切的关系。


未来恐将出现人才争夺战


日本一旦决心投入半导体代工,无论成功与否,对行业的影响都十分巨大。首先就是对现有市场的争夺。三星电子日前在日本召开晶圆代工业务说明会,向客户展示技术、产能展望,目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。据三星日本子公司指出,“来自日本客户针对BCP(营运持续计划)的询问较原先变得更多”。日本如果大力发展半导体代工,作为新进入者,势必会对原有市场格局造成一定冲击。可以想见,未来对于市场的争夺将不可避免。


从长期来看,未来的竞争将更多体现在对人才特别是高端人才的争夺上。随着各国陆续投资兴建半导体基地,人才短缺的问题正在显现出来。一座12英寸晶圆厂大约需要1000~1500名员工。据估计,在未来10年,日本几家大型生产商将需要招聘约3.5万名工程师,才能跟上投资的步伐。日本电子信息技术产业协会表示,该行业的成功取决于能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京科学大学教授Hideki Wakabayashi表示:“人们经常说半导体缺乏,但工程师才是最缺的。”


(OEM代加工网:

上一篇:如何养生让身体更健康

下一篇:


秋季:合理膳食 祛斑更有效

喂宝宝,普及科学知识

保健品行业仍然“朝阳” 行业怪圈

市保健品安全 “正源行动”锁定四

在线咨询: